凯时kb88真人过热区高阻硅衬底电流方程参数提取掩模对准在SEMICON 2012展会期间，为半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的全球领先企业公司销售及客户支持执行总监Hermann Waltl先生及亚洲/太平洋地区销售经理朱思问先生详细介绍了此款新设备的卓越性能。

　　Gen II在发布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一个工具平台，主要用于满足HB-LED客户的特定需求，以及市场对降低总所有权成本的不断要求。另外，EVG620HBL Gen II还优化了晶圆厂的工具足迹 与竞争产品相比，每平方米洁净室空间的晶圆产出量提高了55%。

　　EVG620HBLGen II专为满足大批量制造环境中的具体客户要求而设计，包括如下特色：

　　? 增强型的显微镜可支持自动掩模图形搜索，从而进一步降低了掩模的设置与更换时间 这两项改进对于支持大批量制造环境(HVM)环境中的连续设备生产都非常关键;

　　? 经过更新后的机器人处理版图设计具有晶圆映射功能，这为晶圆可追溯性方面的需求提供了支持;

　　? 对准能力(行对齐)有所提升，利用标记单个LED的网格进行定位，而不是需要那些占用晶圆上的宝贵空间的对准标记;

　　? 减少了系统占用，从而优化了操作的总拥有成本，并增加了每足迹晶圆指数。

　　与竞争产品相比，EVG620HBL Gen II的这些主要的功能增强优势带来了20%的加工晶圆单位成本的降低，并实现了业界最高的晶圆吞吐量，每小时可产出多达165个六英寸晶圆(在首次印刷模式下，每小时晶圆产出可达到220个)。

　　EVG是一家为半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的全球领先企业。欲了解关于该公司的更多信息，可登录。