美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日共同宣布，中芯国际已采用 Synopsys 的 StarRC 产品作为其28nm 工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。此次合作是 SMIC 和 Synopsys 不断深入合作的结果，可为共同的客户提供最佳的解决方案，满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。StarRC 解决方案可以为 SMIC 28nm 工艺提供物理级准确及快速的提取能力，而 SMIC 的28nm 工艺设计套件 (PDK) 中默认提供合格的 StarRC 技术文件，可供数字设计和定制设计使用。

　　StarRC 产品是 Synopsys Galaxy Design Platform 签核解决方案的重要组成部分，同样也是门级和晶体管级寄生参数提取的市场领军产品和行业标准。StarRC 具备优异的分布式计算处理能力，而且还具备SMC 抽取及快速 ECO 功能，从而得到优异的提取功能和效率，同时还能保证行业领先的准确性。StarRC 产品具有广泛的适用性，从亿门级数字系统芯片 (SoC) 设计到定制内存、IP、标准单元和模拟设计均包括在内。它与 Synopsys IC Compiler II 布局布线和 PrimeTime ® 静态时序分析集成后，允许设计人员实现更快的ECO设计收敛，同时减少所用磁盘空间和处理器内核资源。在定制设计环境中，设计人员可以在寄生参数视图和电路设计视图之间交叉探测，可将提取到的寄生参数标示于电路设计图中并执行可视化调试。除此之外，StarRC 还可对性能进行充分优化，以得到更精简的网表从而减少对存储空间的要求，而这将大大减少后续工具的仿真时间。SMIC 和 Synopsys 的合作能够在 SMIC 的28nm PDK 中为共同的客户提供合格的 StarRC 技术文件，使其可使用物理级准确高效的提取解决方案来进行针对 SMIC 28nm 节点的设计。

　　SMIC 技术开发资深总监黄国勋说：“28nm 对于半导体公司来说是一个重要的节点，我们也在不断推进28nm 工艺技术，而合格设计工具的可用性对于支持我们不断扩增的全球客户群至关重要。与 Synopsys 的合作，体现了我们将长期致力于以世界一流的制造工艺为客户提供高质量技术和标准。StarRC 具备可靠的物理级准确性，以及拥有可用于数字和定制设计中所需的全面功能，它在 SMIC 28nm PDK 中的应用为我们共同的客户提供了更加丰富的资源，从而使他们在设计中能够增强信心、提高效率。”

　　Synopsys 设计事业部市场营销副总裁 Bijan Kiani 说：“满足客户不断增长的需要，以解决复杂性和缩短设计与分析周期，对于推动客户在先进的工艺技术取得成功至关重要。SMIC 在28nm工艺节点采用 StarRC 作为其寄生参数提取的标准解决方案，有利于帮助我们建立在行业中技术领先的地位，同时对我们共同的客户提供了有利的支持。”

　　编辑：王凯 引用地址：SMIC采用Synopsys的StarRC作为其寄生参数提取的标准解决方案

　　晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。 台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为1.11万片高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)工艺产能。

　　12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。   12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况一路2018年上半难解，下半则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。   有别于12吋硅晶圆部分，因为投资额大，再加上2017年前景气不佳，

　　《华尔街日报》报导，一名台积电 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清，公司并无任何计划收购瑞萨 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半导体工厂。 台积电方面发言，回应《日本经济新闻》周五稍早报导，富士通欲将位于日本三重县的最主要晶片厂出售给台积电，且双方已进入协商阶段。报导并称，瑞萨也正与台积电讨论将其系统晶片厂卖给台积电。 台积电早前便曾表示，其策略不包括在台湾以外地区并购工厂。若有需要，倾向在现有新竹厂区扩大产能。

　　May 24, 2018 ---- 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 拓墣产业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电，上半年同样受到手机需求走弱影响，

　　晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。 公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011

　　据外媒报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）已确认，特斯拉将在即将推出的FSD v9 Beta软件更新中发布全新用户界面（UI）。更新后的UI将包含马斯克所说的“汽车思维（mind of car）”视图。 预计未来特斯拉将在其车辆中发布更广泛的UI更新，即v11软件更新，且更新后的Model S的全新UI还会采用部分新设计。该更新与特斯拉的全自动驾驶（FSD）Beta v9软件更新有关，并与其同时发布。目前，特斯拉的FSD Beta更新还处于早期使用计划中，仅由特斯拉的几千名员工在使用。在该更新中，驾驶可视化看起来更像是一种调试模式。 （图片来源：） 特斯拉将在更

　　机的汽车 /

　　12年10月9日，奥地利圣弗洛里安市讯—世界领先的微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商EVG集团 (EVG)今天宣布，沈阳硅基科技有限公司（SST）已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统，用于绝缘硅片（SOI）材料的制造。继先前购买 200-mm EVG850LT之后，这家中美合资SOI晶圆厂商再次购买了300-mm键合机。该系统已于2010年9月发货至SST最先进的工厂，标志着中国300-mm SOI晶圆产品工具的首次安装。 硅基科技有限公司CEO何志强教授（He ZhiQiang）表示，“200-mm EVG850LT系统帮助我们实现了客户对高性能SOI晶圆的

　　尽管还存在不少问题，美国领先的GaAs晶圆厂已经开始享受使用激光划片系统更换以前的划线-折断设备所带来的好处了。而那些还没有更换使用激光划片工艺的公司能从TriQuint半导体公司的经验中受益。 化合物半导体制造商倾向于在他们引进新工艺和新技术的时候保持低调。不久前在化合物半导体制造技术国际会议（CS Mantech）上，一些技术细节得到了披露，但此时这项工艺可能已经使用了至少一年以上。 今年在芝加哥北郊Wheeling举办的Mantech会议上，TriQuint表示他们已经使用激光划片切割GaAs RFIC晶片有相当长时间了。这在它自身而言并不出人意外，因为在过去几年里，这家俄勒冈州公司及其竞争者都

　　厂激光划片系统表现不俗 /

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