半导体材料创新、设计和生产企业，法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议，为其供应压电（POI）衬底以用于4G和5G射频滤波器。

　　“凭借我们突破式创新的薄膜式SAW技术，以及Qualcomm®ultraSAW射频滤波器产品，我们将继续突破移动技术的边界，”Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示，“与Soitec的协议对于确保高性能POI衬底的供应，以及满足OEM客户对高性能Qualcomm®ultraSAW射频滤波器产品的需求至关重要。通过Soitec基于Smart CutTM技术的POI衬底，与Qualcomm Technologies滤波器的设计和系统相结合，可以保证带有多滤波器功能的多工器芯片的高良率。”

　　POI是通过Soitec专利技术150 mmSmart CutTM打造的创新型优化衬底。POI以高阻硅作为基底、上覆氧化埋层，并以一层极薄且均匀的单晶压电层覆盖顶部。Soitec的POI衬底用于构建最新一代的4G/5G表面声波(SAW)滤波器，具有内置温度补偿的性能。

　　“这项协议是Soitec和Qualcomm Technologies公司合作的结果。Soitec的POI衬底现在是Qualcomm Technologies为移动设备提供的5G产品的重要组成部分，我们对此感到非常高兴。”Soitec全球业务部门高级执行副总裁Bernard Aspar博士说，“Soitec长期服务射频市场，有着丰富的经验，尤其是RF- SOI有着极高的出货量。基于我们强大的Smart CutTM技术，我们有信心能够大批量生产POI衬底，使其成为5G射频滤波器的标准材料。”

　　关键字：引用地址：Soitec联手Qualcomm为5G射频滤波器大规模生产POI衬底

　　新浪科技讯 9月13日消息，由新浪网举办的主题为“未来之境”的第二届新浪C+峰会今天上午在北京金茂万丽酒店正式开幕。美国高通公司中国区董事长孟朴发表了主题演讲，孟朴表示，过去30年整个互联网产业发展有了非常大的变化，主要解决的是人与人之间的沟通和联系，而现在正快速进入物联网时代。 在孟朴看来，物联网时代就是能够连接万物，能够把世界上所有的用到电的装置、设备都连接起来。这对我们每一个人今后的工作、生活和社会形态都会产生非常大的影响。 谈到移动互联网的发展，孟朴表示从有线互联网到移动互联网的发展过程中，技术在里面起到了至关重要的作用。移动技术每十年左右就会有根本性的、新一代的产生和发展，它的创新和发展推动了移

　　美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 担任 2021 年轮值主席，并同时推选高通公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 担任 2021 年轮值副主席。 据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。 SIA 总裁兼 CEO John Neuffer表示，2021 年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年，SIA将大力推动半导体行业快速发展。 据了解，Bruggeworth 毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。在 RFMD 与 TriQuint 合并为 Qorvo

　　集微网消息（文/陈冉）在2017CES上，关于汽车的展区占据了整个场馆近20%的区域，当之无愧的成为最热门的展区，也成为了各大厂商炫技的舞台，各种无人驾驶、智能驾驶、辅助驾驶的展示让人目不暇接。不仅有来自于传统车企如福特、宝马、丰田、现代的最新自动驾驶汽车展示，众多的科技企业也参与其中，诸如乐视、高通、英伟达等，也纷纷与车企联姻。 乐视实际控制人贾跃亭个人投资的法拉第未来（Faraday Future）首款量产车型FF91的闪亮登场 一切跟智能相关的产品都离不开底层芯片的支持，汽车领域自然也不例外。作为全球最大的移动芯片公司高通自然不能错过“智能汽车”的盛宴，并且把通信能力作为抢占汽车领域制高点的入口。 在CES2017 上高

　　再过几天，2017就真的要过去了，或许是因为憋了一年，芯片厂商们相继在年底搞事情。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在制造方面， 高通 抛弃三星选择台积电来代工骁龙855， 苹果 用Intel和联发科来替代 高通 接手自己的基带订单……产品上， 高通 联手微软造“手机式”PC， 苹果 计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时，还有更多的消息。而根据这些消息，我们从中发现了一些有趣的现象。   高通、苹果纷纷搞跨界：半导体市场正在经历大洗牌 PC转战手机，手机转战PC……“跨界”已是一股潮流 正如文章开始时所提到的，在本月，高通宣布了Always Connected计划，将要和PC巨头基

　　集微网消息，近日，HTC 在其 VIVE 开发者峰会（VDC2017）上首次展示了备受期待的高端 VR 一体机 Vive Focus，该 VR 一体机搭载高通骁龙 835 移动 VR 平台，无需连接电脑或手机，即可为用户带来无拘无束的 VR 体验。同时，HTC 还宣布推出了 Vive Wave VR 开放平台。 据了解，Vive Focus 专为大众市场设计，是首款采用 inside-out 追踪技术，支持六自由度（6DoF），可实现大空间（world-scale）定位的高端 VR 一体机产品。同时，骁龙 835 是全球首款商用的 10nm 移动平台，可同时满足下一代 XR（VR/AR）的高性能需求、散热限值和能效限制。通过骁龙

　　图：10名现有高通董事全部重新入选新一届董事会 凤凰网科技讯 据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。 高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛中落后中国为由叫停了这一交易。 鉴于特朗普已经命令博通放弃对高通董事会的挑战，撤回董事候选人，这次高通董事会选举基本上没有什么悬念，但高通董事获得的股东支持异乎寻常地低。 据一名了解高通股东初步投票结果的消息人士透露，部分董事得到了逾50%

　　电子行业半导体材料设计和制造的全球领导者法国Soitec公司，由于中国已成为Soitec未来发展计划中的关键地区，公司新设中国区战略业务发展副总裁职位，该新职由林博文(Stephen LIN)担任并兼任中国区总经理，于香港办公。林博文先生将为Soitec带来其在中国及美国近三十年的丰富半导体行业经验。 “Stephen将与我们执行团队合作，主要负责扩大SOI晶圆产品市场需求，加强Soitec在中国的市场利益，”Soitec市场业务拓展高级副总裁 Thomas Piliszczuk表示“Stephen同时与公司客户、投资者、政府部门及相关机构进行紧密合作，以助Soitec继续致力于中国微电子生态系统的发展。” 中

　　腾讯科技讯 据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 出售中国合资公司的股权，将有助于减少恩智浦在中国市场的业务，进而缓解中国商务部对高通收购恩智浦可能引发的垄断问题的担忧。目前，高通收购恩智浦的交易已获得8个国家监管部门的批准，中国是唯一尚未批准这一交易的国家。 恩智浦在2015年曾斥资118亿美元的价格收购飞思卡尔，借此交易成为行业较大规模的芯片制造商之一。目前，恩智浦在5个国家和地区拥有7座工厂，这些工厂可以将硅片转化为芯片。除了这

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